सामग्री की कमी, वेफर्स के फाउंड्री ऑर्डर मॉडल में एक बड़ा बदलाव

परिपक्व प्रक्रिया उत्पादन क्षमता की कमी के कारण, 2022 की दूसरी छमाही तक नई उत्पादन क्षमता जारी नहीं की जाएगी। ऑटोमोटिव चिप्स की कमी, पैनल चालक आईसीएस, पावर प्रबंधन आईसीएस और पावर सेमीकंडक्टर्स को हल करना मुश्किल है, और चिप्स की कमी अगले वर्ष की पहली छमाही जारी रख सकते हैं। उत्पादन श्रृंखला पर चिप की लंबाई और सामग्रियों के प्रभाव को हल करने के लिए, फोर्ड, वोक्सवैगन, और टेस्ला जैसे ऑटोमोटर्स, साथ ही इनोलक्स और बीओई जैसे पैनल निर्माताओं ने सीधे उत्पादन क्षमता और फाउंड्री ऑर्डर के लिए फाउंड्री मांग की है। एक बड़ी शिफ्ट होगी।

ऑटोमोटिव चिप्स, माइक्रोकंट्रोलर (एमसीयू), पैनल चालक आईसीएस, पावर मैनेजमेंट आईसीएस, और पावर सेमीकंडक्टर्स सहित छोटी आपूर्ति में फाउंड्री उत्पादन क्षमता के मामले में, सभी निश्चित रूप से स्टॉक से बाहर हैं, जिसने ऑटोमोटर्स को उत्पादन, पैनल निर्माताओं को कम करने के लिए प्रेरित किया है। OEM / ODM फैक्ट्री शिपमेंट अपेक्षा से कम थे। विभिन्न परिस्थितियों के कारण जिसमें चिप आपूर्तिकर्ताओं को फाउंड्री क्षमता प्राप्त होती है, लंबी और छोटी सामग्रियों और ओवर-ऑर्डर जैसी समस्याएं उत्पादन श्रृंखला की आपूर्ति और मांग में कठोर परिवर्तन हो सकती हैं। फाउंड्री क्षमता को "सर्वोत्तम उपयोग" करने के लिए और साथ ही चिप इन्वेंट्री की समस्या को हल करने के लिए। समस्याओं सहित समस्या, जिसमें ऑटोमोटर्स और पैनल निर्माताओं ने सीधे फाउंड्री से संपर्क करने की क्षमता से संपर्क किया है, जिनमें से ऑटोमोटर्स सबसे सक्रिय हैं।

यह समझा जाता है कि flowserve और tesla जैसे automakers अपने स्वयं के चिप्स डिजाइन नहीं करते हैं। मौजूदा आपूर्ति श्रृंखला के परिप्रेक्ष्य से, वे फाउंड्री के केवल अप्रत्यक्ष ग्राहक हैं और फाउंड्री के साथ सीधे ऑर्डर नहीं दे सकते हैं। हालांकि, केवल कार निर्माता ऑटोमोटिव चिप्स की लंबाई और भौतिक स्थिति को जानते हैं। हालांकि, ऑटोमोटिव चिप आपूर्तिकर्ताओं को अब फाउंड्री या अपने फैब्स में पूर्ण क्षमता का सामना कर रहे हैं, और वे विभिन्न कार निर्माताओं की विभिन्न चिप आवश्यकताओं के लिए छोटे और विविध अनुकूलित क्षमता समायोजन नहीं कर सकते हैं। या उत्पादन, इसलिए स्टॉक से बाहर की कुछ सीएचआईपीएं और भी दुर्लभ हो सकती हैं, जिससे ऑटोमोटर्स को उत्पादन को कम करने या निलंबित करने के लिए मजबूर होना पड़ता है।

नतीजतन, ऑटोमेकर ने मूल ऑर्डरिंग मोड बदल दिया। यह पहली बार सूची स्तर और आवश्यक चिप्स की प्रक्रिया श्रेणी को समझता था, और फिर फाउंड्री के लिए उत्पादन क्षमता बुक की गई, और फिर चिप सप्लायर को सबसे गंभीर कमी के साथ प्राप्त क्षमता आवंटन आवंटित किया। बेशक, चिप आपूर्तिकर्ता मूल रूप से एक वेफर फाउंड्री ग्राहक था और प्रमाणीकरण पूरा कर लिया है। पैनल निर्माताओं ने भी इसी तरह की चाल बनाई है। उदाहरण के लिए, बीओई, इनोलक्स इत्यादि, उत्पादन क्षमता को बुक करने के लिए वेफर फाउंड्री ढूंढें, और फिर फिल्मों को कास्ट करने के लिए स्टॉक चिप्स से गंभीरता से बाहर होने वाले आपूर्तिकर्ताओं को उत्पादन क्षमता आवंटित करें।

पिछले 20 वर्षों में, अर्धचालक उत्पादन श्रृंखला को चिप डिजाइन को पूरा करने के लिए आईसी डिजाइन हाउस, आईडीएम पौधों या सिस्टम संयंत्रों द्वारा संचालित किया गया है, और फिर उत्पादन को पूरा करने के लिए फाउंड्री और पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्रों को वेफर करने के लिए संचालित किया गया है। इसलिए, वेफर फाउंड्री ग्राहक आईसी डिजाइन संयंत्रों, आईडीएम पौधों, या सिस्टम निर्माताओं जैसे आईसी डिजाइन क्षमताओं जैसे ऐप्पल के साथ उपयोग करते हैं। आजकल, फाउंड्री ऑर्डर मॉडल एक बड़ा बदलाव से गुजर जाएगा। अप्रत्यक्ष ग्राहकों जैसे कार निर्माताओं और पैनल कारखानों के साथ जो वास्तविक टर्मिनल शिपमेंट्स को निपुण करते हैं, वे आईसी डिज़ाइन लिंक को छोड़ना शुरू कर देंगे और फाउंड्री ढूंढेंगे और क्षमता बुक करें। लंबी और छोटी सामग्री उत्पादन को प्रभावित करेगी। और ओवर-ऑर्डरिंग की समस्या जो अत्यधिक सूची का कारण बन सकती है, प्रभावी रूप से हल होने की उम्मीद है।