इंटेल के लिए अब 3 डी xpoint चिप्स का उत्पादन नहीं किया, माइक्रोन ने अपने यूटा चिप कारखाने को बेचने की योजना बनाई

लेही फैक्टरी इडाहो में माइक्रोन का एकमात्र कारखाना है जो 3 डी xpoint मेमोरी चिप्स बनाती है। माइक्रोन के पास वर्तमान में बाजार पर एक्सपॉइंट (एक्स 100 श्रृंखला) का उपयोग करके केवल एक एसएसडी श्रृंखला है। 3 डी एक्सपॉइंट संयुक्त रूप से 2015 में दो पक्षों द्वारा घोषित एक मेमोरी चिप प्रौद्योगिकी है। पीसीएम चरण परिवर्तन भंडारण प्रौद्योगिकी के आधार पर, सिद्धांत एनएएनडी फ्लैश मेमोरी से अलग है। तो उस समय इंटेल और माइक्रोन ने दावा किया कि फ्लैश मेमोरी के 1000 गुना प्रदर्शन, 1000 गुना विश्वसनीयता और 10 गुना था। इसकी क्षमता घनत्व फ्लैश मेमोरी में सर्वश्रेष्ठ एसएलसी फ्लैश मेमोरी से अधिक परिमाण के कई ऑर्डर है।

इससे पहले, दोनों पक्षों ने अपना सहयोग समाप्त कर दिया था, और इंटेल ने अपने शेयरों को लेही, यूटा में माइक्रोन में संयुक्त उद्यम संयंत्र में स्थानांतरित कर दिया था। फिर पिछले साल मार्च में इंटेल ने माइक्रोन के साथ एक नए 3 डी xpoint मेमोरी वेफर आपूर्ति समझौते पर हस्ताक्षर किए।

माइक्रोन के मुख्य वाणिज्यिक अधिकारी सुमित सदाना ने रॉयटर्स के साथ एक साक्षात्कार में कहा कि 3 डी xpoint उत्पाद बाजार tepid है क्योंकि उपयोगकर्ताओं को इस नए प्रकार की स्मृति का लाभ लेने के लिए अधिकांश सॉफ़्टवेयर को फिर से लिखना होगा। सुस्त बाजार की मांग का मतलब है कि माइक्रोन उन आय को प्राप्त करने के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन करने में असमर्थ है जो चिप्स विकसित करना जारी रख सकता है। पौधे की आलस्य इस वर्ष माइक्रोन यूएस $ 400 मिलियन की भी लागत होगी।

उन्होंने कहा कि माइक्रोन 3 डी xpoint से संबंधित सभी बौद्धिक संपदा अधिकारों को बनाए रखेगा, और कारखाने के कई संभावित खरीदारों के संपर्क में रह रहा है। हालांकि उन्होंने पार्टियों या कारखाने की कीमत के नामों का खुलासा नहीं किया, उन्होंने कहा कि बोलीदाताओं को कंप्यूटिंग चिप निर्माताओं, एनालॉग चिप निर्माताओं या फाउंड्री समेत भंडारण कंपनियों तक ही सीमित नहीं हो सकता है। "अब ऐसी संपत्तियों के लिए एक अच्छा समय है, क्योंकि उद्योग क्षमता से संघर्ष कर रहा है।"

यह बताया गया है कि 3 डी एक्सपॉइंट बाजार से बाहर निकलने के बाद, माइक्रोन एक और तकनीक के विकास में जाने की योजना बना रहा है, एक नई, तेज उद्योग-व्यापी इंटरकनेक्ट मेमोरी चिप जिसे कंप्यूट एक्सप्रेस लिंक कहा जाता है।

सुमित सदाना ने कहा कि चूंकि सॉफ्टवेयर पारिस्थितिक तंत्र को अपनाना आसान है, इस नए निवेश में उच्च रिटर्न होगा।

इंटेल अगली पीढ़ी के चिप्स को विकसित करना जारी रखेगा, और कहा कि यह न्यू मैक्सिको में अपने कारखाने में 3 डी xpoint मेमोरी चिप्स की "एओ टेंग" श्रृंखला का उत्पादन करेगा।