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2026 तक उत्तरी अमेरिका उन्नत पैकेजिंग से राजस्व 5 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है

22 जनवरी को ग्राफिकल रिसर्च डिपार्टमेंट के नवीनतम सर्वेक्षण परिणामों (ग्राफिकल रिसर्च) के अनुसार, 2019 में, उत्तरी अमेरिका की उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकी राजस्व यूएस $ 3 बिलियन से अधिक हो गई और 2026 तक यूएस $ 5 बिलियन तक पहुंचने की उम्मीद है, औसत वार्षिक विकास दर के साथ। 7%।

उत्तरी अमेरिकी पैकेजिंग के विकास के लिए मुख्य प्रेरक शक्ति यह है कि उच्च प्रदर्शन वाले इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की मात्रा अधिक से अधिक कॉम्पैक्ट होती जा रही है, जो पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के विकास को और अधिक उन्नत दिशा में बढ़ावा देती है।

फ्लिप चिप विधि

इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लघुकरण की प्रवृत्ति के अलावा, उन्नत पैकेजिंग समाधानों में कई फायदे हैं, जिनमें एक छोटा पदचिह्न, कम बिजली की खपत और उत्कृष्ट चिप कनेक्टिविटी शामिल हैं।

फ्लिप चिप विधि (ऊपर दी गई तस्वीर में गहरा नीला) धीरे-धीरे पैकेजिंग की मुख्यधारा बन गई है

उनमें से, फ्लिप चिप विधि (फ्लिप चिप) 2026 से पहले 5% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर पर बढ़ने की उम्मीद है। इस सेगमेंट का 2019 में 60% से अधिक बाजार राजस्व का हिसाब है। अन्य वैकल्पिक उत्पादों की तुलना में, चिप -ऑन-चिप तकनीक न केवल उच्च इनपुट-आउटपुट अनुपात घनत्व प्रदान करती है, बल्कि एक छोटा पदचिह्न भी है। यह उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में मुख्यधारा की पैकेजिंग पसंद बनाता है।

इसके अलावा, फ्लिप-चिप प्रौद्योगिकी फाउंड्री को बड़े पैमाने पर उत्पादन करने की अनुमति दे सकती है, जिससे उत्तर अमेरिकी उन्नत पैकेजिंग बाजार में और विकास हो सकता है।