सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स तीसरी तिमाही में एक नया अमेरिकी चिप कारखाना बनाना शुरू कर सकता है

कोरियाई मीडिया इलेक्ट्रॉनिक टाइम्स ने सोमवार को बताया कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स 2024 में इसे ऑपरेशन में डालने के लक्ष्य के साथ, इस वर्ष की तीसरी तिमाही में 17 अरब अमेरिकी डॉलर के निवेश के साथ अमेरिकी चिप कारखाने का निर्माण शुरू कर सकता है।

दक्षिण कोरियाई मीडिया ने उद्योग के अंदरूनी सूत्रों को उद्धृत किया जो नाम नहीं लेना चाहते थे कि सैमसंग फैब उत्पादन लाइन पर 5-नैनोमीटर ईयूवी लिथोग्राफी लागू करने की योजना बना रहा है।

सैमसंग ने कहा कि उसने अभी तक कोई निर्णय नहीं लिया है।

पहले सैमसंग द्वारा टेक्सास सरकार द्वारा प्रस्तुत दस्तावेजों के मुताबिक, कंपनी ऑस्टिन को चिप कारखाने में 17 अरब डॉलर के अनुमानित निवेश के लिए स्थानों में से एक के रूप में विचार कर रही है। सैमसंग ने कहा कि संयंत्र 1,800 नौकरियां पैदा करेगा।

वर्तमान में, सैमसंग ऑस्टिन, टेक्सास में एक चिप कारखाना संचालित करता है। लेकिन टीएसएमसी और इंटेल जैसे प्रतिस्पर्धियों के बाद विस्तार की घोषणा की गई है, सैमसंग ने विदेशी निवेश को बढ़ावा देना शुरू कर दिया है।

योनहप समाचार एजेंसी ने बताया कि दक्षिण कोरियाई राष्ट्रपति चंद्रमा जेए-इन 21 वें स्थानीय समय पर वाशिंगटन में अमेरिकी राष्ट्रपति बिडेन के साथ एक शिखर सम्मेलन आयोजित करेगा। सैमसंग के चिप बिजनेस लीडर किम की-एनएएम से संयुक्त राज्य अमेरिका की यात्रा करने की उम्मीद है। उस समय, कंपनी संयुक्त राज्य अमेरिका में अपनी निवेश योजना की घोषणा कर सकती है।