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रणनीति Analytics: सैमसंग मोबाइल फोन मेमोरी चिप बाजार में सबसे बड़ा विजेता बन जाता है

2021 के क्यू 1 में रणनीति विश्लेषिकी की नवीनतम शोध रिपोर्ट के मुताबिक, वैश्विक स्मार्टफोन मेमोरी चिप बाजार का कुल राजस्व 11.4 अरब अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया, जिसमें सैमसंग ने बाजार हिस्सेदारी का लगभग आधा हिस्सा लिया।


डेटा के मुताबिक, 2021 के क्यू 1 में, सैमसंग मेमोरी स्मार्टफोन मेमोरी चिप बाजार को 49% (डीआरएएम और एनएएनडी) के साथ नेतृत्व करेगी। एसके हिनिक्स और माइक्रोन बारीकी से पालन करें। सैमसंग मेमोरी, एसके हिनिक्स और माइक्रोन वैश्विक स्मार्टफोन मेमोरी चिप बाजार में हैं। बाजार राजस्व हिस्सेदारी का 80% से अधिक है।

नंद बाजार

2021 के क्यू 1 में, स्मार्टफोन एनएएनडी फ्लैश मेमोरी चिप बाजार राजस्व 18% सालाना बढ़कर बढ़ गया, जिसे यूएफएस एनएएनडी फ्लैश मेमोरी चिप्स को अपनाने से प्रेरित किया गया था, खासकर मध्य-से-उच्च उपकरणों में। स्मार्टफोन एनएएनडी मार्केट में, सैमसंग मेमोरी ने 42% राजस्व शेयर के साथ पहले स्थान दिया, एसके हिनिक्स 20% शेयर के साथ निकटता से पीछा किया, और कियोक्सिया 1 9% हिस्सेदारी के साथ तीसरा स्थान पर रहा।

ड्राम मार्केट

स्मार्टफोन ग्राहकों द्वारा जारी किए गए नए 5 जी उपकरणों में वृद्धि के कारण, तिमाही में स्मार्टफोन डीआरएएम मेमोरी चिप्स का राजस्व 21% बढ़कर सालाना बढ़ गया। सैमसंग मेमोरी स्मार्टफोन डीआरएएम बाजार को 54% राजस्व शेयर के साथ ले जाती है, इसके बाद एसके हिनिक्स (25%) और माइक्रोन (20%)।

रणनीति विश्लेषिकी के एक वरिष्ठ विश्लेषक जेफरी मैथ्यूज ने कहा: "स्मार्टफोन टर्मिनल बाजार की वसूली ने स्मृति चिप आपूर्तिकर्ताओं से शुरुआती ग्राहक आदेश संचालित किए हैं जो कुछ प्रमुख स्मार्टफोन मॉडल के लिए उच्च घनत्व मेमोरी चिप्स प्रदान करते हैं। सैमसंग मेमोरी, एसके हिनिक्स दोनों माइक्रोन और माइक्रोन ने उच्च क्षमता वाले मल्टी-चिप पैकेज (एमसीपी) के आधार पर स्टोरेज समाधानों के शिपमेंट से लाभान्वित किया है। हमने देखा है कि 128 जीबी एनएएनडी और 6 जीबी ड्राम कॉन्फ़िगरेशन द्वारा संचालित, यूएफएस मल्टी-चिप पैकेज (यूएमसीपी) लगभग 30% तक पहुंच गया है। "

रणनीति विश्लेषिकी में सामरिक प्रौद्योगिकी अभ्यास के उपाध्यक्ष स्टीफन एंटविस्टल ने कहा: "5 जी स्मार्टफोन की मजबूत मांग ने स्मार्टफोन मेमोरी चिप बाजार के विकास के लिए अनुकूल स्थितियां बनाई हैं। मेमोरी चिप निर्माताओं को उच्च क्षमता वाले यूएफएस 3.1 और एलपीडीडीआर 5 लॉन्च करने की उम्मीद है मल्टी-चिप पैकेज स्टोरेज समाधान।, 5 जी मांग को पूरा करने के लिए। हालांकि, गैर-भंडारण घटकों की निरंतर कमी स्मृति चिप बाजार की संभावनाओं को प्रभावित कर सकती है। "